Die beiden die Kanthölzer zusammenhaltenden Schraubzwingen lagen auf dem Tisch auf, die Konstruktion war schon recht schwer. Ich glaube nicht, dass da irgendwie was hin und her gerutscht ist. Aber vielleicht mache ich mit den Faitals noch mal Messungen nach "Einwobbeln", dann mache ich die Konstruktion mal am Untergrund fest.
Die Beymas kommen in nach reiner QB3-Lehre eigentlich zu große und tiefer abgestimmte BR-Gehäuse von so 60 Litern. In der sLAB-12 von Hoschibill wurde das sogar noch etwas mehr auf die Spitze getrieben, also denke ich, dass das hier wohl auch funktioniert. Eine f3 von so 40 Hz erwarte ich mir schon. Mit den Herstellerparametern passt das auch. Mit meinen gemessenen Daten habe ich das aber noch nicht simuliert.
Und wie gesagt: die TSP sind out-of-the-box gemessen worden, da tut sich ja vielleicht nach ein bisschen Herumpegeln noch was.
Ich habe jetzt auch mal mit WinISD eine Vergleichssimulation gemacht, einmal mit den Herstellerdaten (schwarz), einmal mit den selbst gemessenen Daten für Treiber 1 (blau) und einmal mit denen von Treiber 2 (rot). Alle stecken in virtuellen 60 Litern, jeweils abgestimmt auf 40 Hz:
Die beiden selbst gemessenen Treiber verhalten sich ziemlich identisch, der mit den Herstellerdaten weicht nur oberhalb von 100 Hz um so 1 dB ab.
Hi,
ich habe ältere 12LX60, die ich vor Jahren auch gemessen habe.
Die TS-Parameter stimmen unheimlich gut überein, nur mein VAS-Wert ist nahezu doppelt so hoch!
Kann das daran liegen, dass ich sie auf dem Rücken liegend gemessen habe?
19.10.2019, 13:24 (Dieser Beitrag wurde zuletzt bearbeitet: 19.10.2019, 13:43 von Azrael.)
AR schrieb:Hi,
ich habe ältere 12LX60, die ich vor Jahren auch gemessen habe.
Die TS-Parameter stimmen unheimlich gut überein, nur mein VAS-Wert ist nahezu doppelt so hoch!
Kann das daran liegen, dass ich sie auf dem Rücken liegend gemessen habe?
Oh, welche Auswirkungen das genau hat, kann ich nicht sagen, meine habe ich quasei aufrecht stehend gemessen. Hast du denn dafür Sorge getragen, dass die Polkernbohrungen frei waren?
Ansonsten sind sich von den TSP her der 12LX60 und der 12LX60-V2 ja scheinbar ziemlich ähnlich, die vom 12LX60 kann man hier noch finden.
Was deine Frage zur Bedämpfung angeht: solche Dinge habe ich bei der Simulation nicht berücksichtigt. Ich werde das wohl eher an Prototypen untersuchen. Leider ist die Innenhöhe recht groß, so dass es ziemlich sicher Gehäusemoden im Übertragungsbereich geben wird. Vielleicht probiere ich hierfür mal Tonfeiles IRRs aus, dann muss die Bedämpfung nicht allzu üppig sein.
spendormania schrieb:Ok, dann taugt die Simu auf micka.de wohl nichts...
Naja, man kann mit dem Gehäuserechner auf http://www.micka.de auch meine Simulation abbilden, ich hab's eben mal ausprobiert. Das Ergebnis der Simulation ist recht ähnlich, auch wenn es wegen des Seitenverhältnisses der Diagramme erstmal nicht so aussieht.
In WinISD wäre das im Grunde eine EBS3-Abstimmung.
Ich habe mir gerade einen dritten Sica LP110.28/380TW bestellt. Der darf zur Erforschung von Pimpingmöglichkeiten von mir komplett zerlegt werden.
Ich könnte natürlich auch direkt losentwickeln, aber ich kann praktisch nur draußen werkeln. Es ist aber kalt, was auch Leim nicht mag. Also habe ich mir so eine Beschäftigung für die langen Winterabende ins Haus geholt.
11.12.2019, 18:32 (Dieser Beitrag wurde zuletzt bearbeitet: 11.12.2019, 22:02 von Azrael.)
Ich habe für meine Schwester mal eine Spider-App von ihrem Smartphone deinstalliert. Dafür habe ich unter anderem das Gerät bei so 80 Grad im Backofen gebacken, damit sich der Klebstoff für das Display löst.
Wäre das zum Lösen der Kappe für das Koppelvolumen des Hochtöners möglicherweise auch ein gangbarer Weg? Welche Temperatur wäre da wohl nötig? Besonders hitzebeständiger Kleber wäre an der Stelle ja eigentlich nicht nötig und wenn 80 Grad reichen würden, dann läge das ja noch deutlich unterhalb der Curie-Temperatur von Ferrit-Magneten.
Oder soll ich besser was Dremel-artiges hernehmen? :eek:
Azrael schrieb:Ich habe mal für meine Schwester mal eine Spider-App von ihrem Smartphone deinstalliert. Dafür habe ich unter anderem das Gerät bei so 80 Grad im Backofen gebacken, damit sich der Klebstoff für das Display löst.
Wäre das zum Lösen der Kappe für das Koppelvolumen des Hochtöners möglicherweise auch ein gangbarer Weg? Welche Temperatur wäre da wohl nötig? Besonders hitzebeständiger Kleber wäre an der Stelle ja eigentlich nicht nötig und wenn 80 Grad reichen würden, dann läge das ja noch deutlich unterhalb der Curie-Temperatur von Ferrit-Magneten.
Oder soll ich besser was Dremel-artiges hernehmen? :eek:
80° sollte dem Magneten nichts ausmachen. Die Schwingeinheit kann man dafür ja abnehmen. Dann spricht eigentlich so rein der Logik folgend alles dafür es erst mit etwas Wärme zu versuchen, bevor man da mit abrasiven Methoden rangeht...
Gruß, Onno
Nachtrag:
Azrael schrieb:Viele Grüße,
Ezeqiel
Jetzt bin ich über deine Identität verwirrt. Jüdischer Prophet oder islamischer Todesengel?
Slaughthammer schrieb:Jetzt bin ich über deine Identität verwirrt. Jüdischer Prophet oder islamischer Todesengel?
....oder vielleicht auch Gargamels Katze?
Mein Hauptnickname - er stammt aus PC-Zocker-Zeiten - ist Azrael. Ich bin aber in ziemlich vielen Foren angemeldet. Wo der Nickname Azrael schon vergeben war, habe ich dann Ezeqiel gewählt. In diesem Fall hier war ich wohl leicht desorientiert, aber ich werde ja auch bald 50....:doh:
Aber keine Sorge: eigentlich bin ich Agnostiker.....mindestens..... :eek:
12.12.2019, 01:49 (Dieser Beitrag wurde zuletzt bearbeitet: 12.12.2019, 02:05 von fosti.)
Azrael schrieb:....Aber keine Sorge: eigentlich bin ich Agnostiker.....mindestens..... :eek:
Viele Grüße,
Michael
Hehe, war mir bisher nicht so klar der Begriff.......aber mir fiel dann spontan der Film "Dogma" ein, da wären Loki oder Bartleby noch weitere mögliche Nicknamen gewesen -----obwohl waren ja die beiden echte Hardliner
Das liegt im Moment etwas auf Eis, weil ich beruflich gerade ziemlich eingespannt bin. Aber da die Treiber ja alle da sind, bin ich ja quasi verdammt dazu, das mal bald durchzuziehen......:o