Hallo, liebe IGDH Gemeinde,

ich baue seit ein paar Jahrzehnten Audi-Equipment, angefangen habe ich mit Isophon Chassis in den 70er Jahren.
Das größte Gehäuse das ich gebaut habe ist ein backloaded Horn für einen Altec 604-8K, diese Dinger sind bei mir seit Jahren im Einsatz.
Momentan beschäftige ich mich mit kleinen Breitbändern.
An Elektronik habe ich, mit Ausnahe von Empfängern schon ziemlich alles gebaut.
Hänge immer noch an analoger Technik, ein alter Thorens und ein Revox B 125 Deck werden regelmäßig genutzt.
Ich würde mich freuen, wenn ich ein wenig beitragen könnte.

Mit bestem Gruß,
Manfred

Hallo zusammen,

mein Name ist Martin, ich grüße Euch aus dem sonnigen Südbaden.
Vor 35 Jahren weckten Lautsprecher defekter Fernsehgeräte mein Interesse an diesem Hobby.

Nach Anfängerglück mit einem Schmackshorn bestückt mit 17cm Breitbandchassis sind nun viele Jahre ohne Lautsprecherbau vergangen.
Jetzt bin ich dabei mithilfe von "xover" die Sache besser zu durchdringen. Meine Suche nach Beispielen hat mich zu diesem Forum geführt.

Nun bin ich gespannt wohin die Reise geht.

Viele Grüße

Martin

Ich lagere hier mal einen Beitrag aus, weil er in dem Thema, in das ich ihn ursprünglich geschrieben habe, die Interessierten vermutlich nicht erreicht.

Es geht um die Probleme stumpf verleimter Gehäuse. (Die Beschreibung ist Holzschnittartig ohne Anspruch auf Vollständigkeit)

Der häufigste Fall:

Bei MDF Fläche auf Stirnseite veleimt, auch stumpfe Verleimung genannt, zeichnet sich die Verleimung ab, weil hier höher gesperrtes Material (die Außenzüge der Platte) auf den Schnitt, der innen offenporig und somit kaum gesperrt ist, treffen.
MDF besteht zumeist aus 3 Schichten, außen jeweils dichteres Material, innen offenporiges. Bei sehr hochwertgen Platten nähern sich diese Unterschiede (im Baumartzuschnitt nicht zu haben).
Dadurch entsteht eine unterschiedliche Ausdehnung, bzw. Schrumpfung der beiden Platten durch Luftfeuchtigkeit, da die Oberflächengestaltung zumeist diffus ist.
Bedingte Abhilfe lässt sich dadurch schaffen, indem man die Fläche der Stöße z.B. mit wasserabweisender Grundierfolie flächig kaschiert, so dass die offenporige Materialkante sich nicht anders verhält als die geschlossenere Fläche.
Man kann auch nur die offenporige Kante versiegeln, sollte aber eine Keilfuge zur Materialaufnahme einfräsen.
Zu beachten ist dabei, dass der spätere Lack die Folie oder Verleimung nicht anlöst, weshalb die erste Lackschicht relativ dünn aufzutragen ist, weniger ist in diesem Fall mehr, eine vorab Materialprobe ist von Vorteil.
Allerdings kann selbst nach mehreren Monaten die Fuge denoch durchschlagen, da insbesondere bei Bassreflex eine Einfeuchtung von innen eintritt, das muss aber nicht zwingend sein.
Bei nachträglich furnierten Gehäusen reduziert eine Öl- oder Wachsoberfläche das Problem, da beide Oberflächen größtenteils dampfundurchlässig sind.

Bei Schnittkante auf Schnittkante dürfte entsprechend nichts passieren, es sei denn, man löst den Leim mit dem Lack an.
Aus diesem Grunde kann man zwei Halbschalen gleichen Materials zu einem Kreis unproblematisch verleimen, ohne dass dies Fugenprobleme gibt.

MPX Fläche auf Stirnseite ist dagegen unproblematischer, da MPX bekanntlich bereits in sich gesperrtes Material (Kreuzverleimung) ist und die Oberfläche keinen signifikanten Schutz gegen Feuchtigkeit bietet, dies erledigt hoffentlich der wasserfeste Leim zwischen den Schichten.
Da verhalten sich beide Platten bei identischer Restfeuchte ähnlich.
MPX Schnittkante auf Schnittkante dürfte dementsprechend keinen Fugendurchschlag bekommen.

Bei Leimholz darf die Verleimung Schnittkante auf Schnittkante nie eine Abzeichnung ergeben, ansonsten hat das Material von vorne herein nichts getaugt, hier ist die Restfeuchte der verleimten Lamellen ausschlaggebend.
Wenn der Hersteller gut gearbeitet hat, so achtete er auf die Legung der Jahresringe um die natürlichen Verzugskräfte des Holzes gegeneinander auszugleichen.
Die Stirnverbindungen der Lamellen werden zumeist keilverzinkt ausgeführt um unterschiedliche Ausdehnungen oder Schrumpfungen zu relativieren.

Ergo, ist die fugensicherste Verleimung auf Gehrung.

Ich hoffe, das war halbwegs verständlich geschrieben, für gegenteilige Belehrungen bin ich offen.

BG, Peter

Nachdem ich mir einen Ruck gegeben und bei meinen A&D Koaxen die Dustcap einfach mal entfernt hab würde ich gerne die Kleberreste, die auf dem Bild sind gerne weitestgehend entfernen. Vor dem Abziehen hatte ich die Klebestelle mit Isopropanol bearbeitet. Das reicht aber definitiv nicht, um den gesamten Kleber zu lösen.
Ich nehme mal an, da bleibt nicht viel als erstmal den Großteil mechanisch (Skalpell o.ä.) zu entfernen?
Die Seite mit der Beschreibung zum Brüllwürfel, wo Hoshibill ja das gleiche gemacht hatte scheint nicht mehr zu existieren.

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Moin, ja der Yogibär hat es mit seiner "Duo á la Grimm" schon vorgemacht. Da alle Chassis (wenn auch nicht in evtl. OEM) vorhanden sind geht es seit über 2 Jahren jetzt hoffentlich in die Endphase:

Chassis:
Seas DXT
Excel W22EX001
Peerless XLS-P830452

Elektronik:
Hypex AS2.100 + IcePower50ASX2BTL pro Seite oder für beide miniDSP 4x10 HD mit 4x IcePower125ASX2 davon 2 jeweils für den Sub gebrückt

Gehäuse von Schreinerei Thomaier Zuschnitt Hochglanz weiß Acrylux TopX https://lautsprecherbau.info/de/Schallwa...ig-45.html
Topp Qualität!
Seitenteile von https://www.holz-in-form.de/leistungen/h...elschalen/
Verkaufen leider nicht mehr an privat. Neben PVC/KG Rohren hat Rainer eine Alternative vorgeschlagen: https://holzringe.de/teil-kreisprofile/h...s-profile/

Subgehäuse: MDF/MPX mit Viertelstäben aus'm Baumarkt in Eigenregie.

Bodenplatte: Wohl Alu....muss mit unserer Werkstatt noch mal sprechen.

Hier noch mal des Whitepaper von Grimm: lSpeakers white paper

tbc

:prost:

Visaton TL16H
Datenblatt:
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meine Messung mit 1uf Kondi:
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der peak bei 2200 ist so gross das er den Greencone übersteigt und somit hörbar nervt.

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Hi,
da die Auslieferung der Platinen ja absehbar ist möchte ich jetzt schon einen Thread für die Ansteuerung mehrerer DSPs eröffnen.

In meinem Fall sind es drei Platinen, Ich denke aber, die Leute mit 2 DSPs werden ähnliche Fragen haben.
Obwohl ich momentan mit 8 in, 16 out auskommen würde möchte ich mir mit der dritten Platine nicht nur etwas Reserve für die Zukunft offen halten, sondern durch die Trennung auch die Kapazitäten der FIR Filter besser verteilen.

Meine Planung sieht zurzeit so aus:
1x DSP mit AddOn B für LFE und die Surround Kanäle
Jeweils 1x DSP mit AddOn C für Aktivierung Front Rechts und Links.

Wenn ich Analog in die DSPs rein gehe ist die Beschaltung klar.

Gedanken mache ich mir momentan über den USB Anschluss, wobei ich dann im Betrieb gerne zwischen einer analog In und digital In Konfiguration umschalten möchte.

Ist es evtl. möglich die DSP Platinen so miteinander zu verbinden, dass sie nach Außen über den USB Anschluss wie ein 24IO Device aussehen? Das wäre natürlich die optimale Lösung.

Wenn nicht, bin ich am Überlegen, ob ich mit allen Kanälen in den Surround DSP rein gehe und die Front DSPs über zwei Digitalausgänge des Surround DSPs ansteuere? Hier stellt sich mir die Frage ob sich der zusätzliche Delay negativ auswirkt? Hat jemand eine Idee um wie viele ms es sich handeln könnte?

Als letzte Lösung käme natürlich noch in Frage alle drei DSPs getrennt an den PC zu stecken und die Kanäle über einen ASIO Treiber auf die DSPs zu verteilen. In diesem Fall würde ich die DSPs in getrennte Gehäuse packen, vielleicht auch für die 2. Lösung.


Und nun noch eine Frage zur Konfiguration. Wenn die DSPs einzeln über die ‚dspControl‘ App Konfiguriert werden müssen ist das aus meiner Sicht kein Problem. Das macht man ja nicht jeden Tag. Kann man danach eine abgespeicherte Konfiguration auch gescripted (z.B. über die HTML Schnittstelle) hochladen? Dann könnte man zumindest alle DSPs gleichzeitig per Knopfdruck umschalten.


Sobald ich erste Erfahrungen habe werde ich hier berichten.

Hallo zusammen,

mir schwebt schon länger eine Design-Variante eines bekannten LS vor, welche ich mit euch teilen möchte:





Rahmendaten:

• HT = Seas DXT
  
• TT = Scan Speak 22 W/4534G00
  
• in ca. 15L CB (DN200 KG Rohr für die Seiten)
  
• 365x 480 x 200mm
  
• aktiv mit miniDSP 2x4 HD + 4x50W AB Amp
  

• HT nahe an der Gehäuseunterkante (und ggf. den HT außermittig plazieren? Wieviel mm?)
  
• TT Montage von hinten -> Trichter von ca. 10mm vor dem TT
  
• Akustik Bespannstoff komplett um den LS (Visaton BESP.150 SW)
  
• TT mit Linkwitz-Transformation
  

Sehr interessanter Artikel (S.7-18): http://ethanwiner.com/aes/david_moran.pdf
:prost:

Hallo zusammen,

Gerade benutze ich ein Setup, bei dem ich den Subwoofer und die Lautsprecher nicht komplett aktiv trennen kann.
Der Subwoofer verfügt allerdings über einen Low-Pass-Filter (eingestellt auf 120 Hz).

Jetzt wäre die Frage, ob es Sinn macht, die Hauptlautsprecher jeweils mit einem passiven High-Pass-Filter bei 120 Hz zu versehen.
Von der Entwicklung passiver Frequenzweichen habe ich nicht sonderlich viel Ahnung.

Laut dem Rechner von Jobst (http://www.jobst-audio.de/tools-frequenz...uenzweiche) würde ich für eine Trennung bei 120Hz eine Spule mit ~15mH und einen Kondensator mit ~117 µF benötigen.
https://www.reichelt.de/visaton-kn-spule...stct=pol_0
https://www.reichelt.de/tonfrequenzelko-...stct=pol_0

Macht die Auswahl der Bauteile Sinn?
Macht es überhaupt Sinn bei 120 Hz passiv zu trennen?