Der ABEC Thread...

[java4ever]

Nix Viertelmodelle!
Bei sowas nutzt man Dim=CircSym
Geht viel, viel Schneller weil er nur 2D berechnen muss.

[Gaga]

Moin zusammen,

Bei sowas nutzt man Dim=CircSym

Hi Java, danke für den Hinweis! Wäre in dem Fall vermutlich auch ein Weg (hab' ich noch nicht ausprobiert in ABEC). Da ich perspektivisch aber keine rotationssymmetrischen Hörner simulieren möchte, ging's mir zunächst um den prinzipiellen Weg vom CAD-Programm über gmsh nach ABEC....

@nailhead: Vielen Dank für Deinen Beitrag im diyAudio-Forum...

If you don't use any interface you only have one subdomain and thus all your surfaces must be in the same subdomain which is exterior.

So the waveguide, the diaphragm and the back should be in same exterior subdomain.

Das war mir so nicht klar. Habe darauf hin das Test-Waveguide ohne Interface mit allen Oberflächen in einer 'Exterior'-Subdomäne gelöst. Funktioniert - die Directivity schaut dann so aus:

Noch nen Tipp: Nutze wenn möglich Viertel-Modelle, die halbe ANzahl der Elemente spart dir fast 3/4 der Rechenzeit! Die Anzahl der Elemente geht ja quadratisch in die Berechnungszeit ein.

Viertelmodelle sollten für meine Zwecke auch funktionieren, werde ich so machen.

Bin auf das Mitteltonhorn gespannt

Wird ein wenig dauern, habe im Moment wenig Zeit für das Hobby. Aber ich bleibe dran...

Grüße,
Christoph

[FoLLgoTT]

Nix Viertelmodelle!
Bei sowas nutzt man Dim=CircSym
Geht viel, viel Schneller weil er nur 2D berechnen muss.

Nix CircSym!
Bei sowas nutzt man AxiDriver, dann spart man sich das Gefummeln in den Skripten!


@Gaga
Sehr gute Arbeit, die du hier leistest! Leider komme ich im Moment selbst nicht zum Simulieren, obwohl ich jetzt einen nagelneuen Core i7 hier rumstehen habe, der meine Simulationszeiten drastisch senken würde...

[java4ever]

Mal so ne ganz dooofe Frage in die Runde:
Zu was wünscht ihr euch speziell Tutorials?
Mal son paar Vorschläge:

• Closed Box / Geschlossenes Gehäuse
• Bassreflex
• Front Loaded Horn
  
  • Belüftete Rückkammer
  • Geschlossene Rückkammer
• Rear Loaded Horn
• Tapped Horn
• Serien Bandpass/Bassreflex (auch mit Compound)
• Open Baffle
• Bandpass 4th/6th/8th
• Offset Driver (Treiber spielt Seitlich ein)
• Synergy Horn
• Was ganz anderes?

Ich frage nur, weil ich das machen von Screenshots als am schlimmsten erachte, der Rest ist nicht so schlimm. Oder ist auch ein Video OK?

[Gaga]

Moin zusammen,

@java: Also wenn Du schon fragst... Von mir aus eindeutig Front Loaded Horn mit geschlossener Rückkammer. Damit werde ich weiter arbeiten und daher interessiert mich das natürlich. Bandpass oder BR werden die meisten Kollegen vermutlich ohnehin mit anderen, einfacheren Progs simulieren.

Natürlich würde ich mich über eine Schritt-für-Schritt Anleitung mit Screenshots hier im Thread freuen - aber ein link zu einem Video ist auch prima aus meiner Sicht. Bin schon gespannt.

@Nils: Vielen Dank für Lob und Zuspruch!

Bei sowas nutzt man AxiDriver...

Gut, daß Du daran erinnerst. Finde ist ein prima Programm für relativ kleines Geld...

Grüsse,
Christoph

[soth]

Hallo java4ever,

ich sehe das wie gaga. ABEC für CB- oder BR-Simulationen ist wie mit Kanonen auf Spatzen zu schießen. Imho sind die meisten Dinge deiner Aufzählung in anderen Programmen einfacher und ausreichend genau simulierbar, interessant ist vor allem alles was mit Abstrahlverhalten zu tun hat.

[java4ever]

Grade bei aufwändigeren Frequenzweichen finde ich ABEC klar im Vorteil. Auch eine konkrete Aufstellung im Raum kann direkt in die Entwicklung einbezogen werden (mache ich grade bei Schreibtischboxen).

Aber gut, dann setze ich mich mal an ein Video!

[Gaga]

Hallo Java,

auch das...

Auch eine konkrete Aufstellung im Raum kann direkt in die Entwicklung einbezogen werden (mache ich grade bei Schreibtischboxen).

...zu dokumentieren wäre meiner Ansicht nach für den Thread interessant - oder für einem eigenen Entwicklungsthread. Bei Gelegenheit...

Grüße,
Christoph

[Grasso]

Frequenzweichen kann Boxsim mit vier Verstärkern und je einer passiven Paneele je Verstärker gut simulieren, aber nur insgesamt sieben Treiber. Aber man darf nicht zwei dieser unterschiedlich beschalteten Treiber ins selbe Gehäuse stecken, ohne sich zusätzliche Gedanken gemacht zu haben. AkAbak verspricht mehr, nur ist es mir zu zerfahren. Die Welt besteht aus mehr oder weniger stark gekoppelten Resonanzkreisen, passiv sowieso. Demnach müßte so ein Rechenprogramm geordnet und gegliedert sein. Wo eine Gehäusewand im Weg ist, ist die Kopplung fast null, könnte aber dennoch mittels Elastizitätsmodul, Masse und Materialdämpfung berechnet werden.

[JFA]

Wo eine Gehäusewand im Weg ist, ist die Kopplung fast null, könnte aber dennoch mittels Elastizitätsmodul, Masse und Materialdämpfung berechnet werden.

Aber genau das kannst Du doch in Akabak machen. Wo ist nun Dein Problem?

[Grasso]

Ich erkenne in AkAbak kein Konzept. Etwa eine elektroakustischer Schaltplan, wo die bekannten Symbole und Systeme wie Frequenzweichen, Treiber, Gehäuse und Luft als durch Trafos verkoppelte RCL-Glieder gezeigt werden, damit man nachvollziehen kann, welche Signale sie untereinander kommunizieren.

AkAbak hat viele Funktionen mit irgendwelchen unterschiedlichen Parametern, wie ein Gemischtwarenladen, in dem der Verkäufer keine Ahnung hat. Wie soll ich den Körperschall, den der Treiber an die Schallwand abgibt, berechnen, wenn der Programmierer des Systems "Treiber" gar keinen Körperschall vorgesehen hat?

[Gaga]

Moin zusammen,

ich finde eine Diskussion über AkAbak würde viel besser in den AkAbak-Thread passen, als hier in den ABEC-Thread.

Zudem würde ich mich freuen, wenn der AkAbak-Thread dadurch wieder etwas lebendiger würde...

Grüße,
Christoph

[FoLLgoTT]

Gut, daß Du daran erinnerst. Finde ist ein prima Programm für relativ kleines Geld...

Definitiv und man kommt sehr schnell zum Ziel, weil die Bedienung einfach und Rechenzeit gering ist. Mein gedrucktes Horn hatte ich mit AxiDriver optimiert. Am Ende muss natürlich trotzdem noch die Fähigkeit vorhanden sein, ein 3D-Modell zu zeichnen.

Aber sobald die gesamte Schallwand simuliert werden soll, führt kein Weg um ABEC herum. Wenn ich nicht so eingespannt mit Familie und meinem Heimkino wäre (hatte Schimmel hinter dem Absorber und rüste auf DBA um), würde ich glatt mal wieder was simulieren. Mein neuer Rechner ist bei ABEC dreimal so schnell wie der alte. Ein Traum!

[JFA]

@Christoph: das LE-Modell aus ABEC ist doch das gleiche, von daher passt es hier doch ganz gut. Und wo zur Hölle ist der Akabak-Thread?

Ich erkenne in AkAbak kein Konzept. Etwa eine elektroakustischer Schaltplan, wo die bekannten Symbole und Systeme wie Frequenzweichen, Treiber, Gehäuse und Luft als durch Trafos verkoppelte RCL-Glieder gezeigt werden, damit man nachvollziehen kann, welche Signale sie untereinander kommunizieren.

Du bist Dir sicher, dass Du über Akabak sprichst? Denn eigentlich kannst Du das damit wunderbar machen, nur ist es halt kein "Schaltplan", sondern eine Art Netlist.

Wenn Du einen Schaltplan suchst, dann schau mal in den Regelungsthread, da wird dir geholfen.

[Gaga]

Hallo JFA,

Und wo zur Hölle ist der Akabak-Thread?

ich meinte den 'Wie wär's mit einem Thread über Akabak'-Thread.

@Christoph: das LE-Modell aus ABEC ist doch das gleiche, von daher passt es hier doch ganz gut.

Ja, stimmt. Vielleicht hat mich bei meinem Hinwes auf den AkAbak-Thread die Vorstellung einer sehr langen Grundsatzdiskussion über den Aufbau von Akabak und verkoppelte LCR-Glieder geleitet.... Aber ja, klar, hast Recht - über das LE-Skript in ABEC haben wir hier noch kaum gesprochen. Und das sollte unbedingt noch passieren.

@Nils:

Mein gedrucktes Horn hatte ich mit AxiDriver optimiert. Am Ende muss natürlich trotzdem noch die Fähigkeit vorhanden sein, ein 3D-Modell zu zeichnen.

Eine Anleitung vom 3D-Modell hin zu einer für den 3D-Druck brauchbaren Datei wäre natürlich auch toll - und bietet sich an, wenn man ohnehin schon den ABEC-Aufwand betreibt.

Grüße,
Christoph

[JFA]

Eine Anleitung vom 3D-Modell hin zu einer für den 3D-Druck brauchbaren Datei wäre natürlich auch toll - und bietet sich an, wenn man ohnehin schon den ABEC-Aufwand betreibt.

Die meisten Online-Drucker können mit üblichen 3D-Formaten umgehen, also STEP, STL, IGES, etc...

Man muss natürlich in der Konstruktion einige Dinge beachten, aber letztlich macht man die wie jedes andere Plastikteil auch: gleichmäßige Wandstärken, zu dicke (statt dessen Versteifungsrippen) und zu dünne (Lasersintern liegt irgendwo bei 1mm) Wände vermeiden, etc.

Aber am allerwichtigsten: die Realität kennt keine XY-Symmetrie...

[nailhead]

Guten Morgen,


ich denke wir brauchen keine Tutorials über die ganzen Gehäuseformen die java4ever aufgezählt hat. Eigentlich dreht es sich immer darum, welche "Last" das Chassis auf welcher Seite sieht - und dann kommt man dann irgendwann drauf, dass all die verschiedenen Gehäusetypen nur Serien/Parallelschaltungen von ganz wenigen Elementen sind.

Also was ich eigentlich sagen wollte: wenn man

- 3D Modelle erzeugen und in ABEC importieren kann
- mit subdomains und interfaces umgehen kann
- ein "Gespür" für BEM Simulationen bekommen hat

dann kann man all diese Dinge sehr leicht erledigen.

Natürlich sind dazu ein paar Tutorials nötig bzw. sehr hilfreich, dass sollten mMn aber nicht die Gehäusetypen im Vordergrund haben, sondern eben die Umgang mit ABEC bzw. den oben genannten Punkten.

könnte aber dennoch mittels Elastizitätsmodul, Masse und Materialdämpfung berechnet werden.

ABEC (bzw. BEM im Allgemeinen) kann prinzipbedingt keine vibroaakustischen Effekte simulieren, dazu sind andere numerische Verfahren nötig, wie z.B. FEM.

Man muss natürlich in der Konstruktion einige Dinge beachten, aber letztlich macht man die wie jedes andere Plastikteil auch: gleichmäßige Wandstärken, zu dicke (statt dessen Versteifungsrippen) und zu dünne (Lasersintern liegt irgendwo bei 1mm) Wände vermeiden, etc.

Mmh, das ist so nicht ganz richtig. Lasersintern und auch FDM Verfahren ist es 'egal' ob die Wände gleichmäßige Dicken haben. Schließlich kühlt das Werkstück nicht am Stück aus und kann sich dann durch unterschiedliche Wandstärken und entsprechend unterschiedliches Abkühlen verziehen. Bei FDM können sich Modelle zwar auch verziehen (warping) das hat aber nichts mit Wandstärken zu tun und kann auch generell ganz einfach durch geringe Druckgeschwindigkeit verhindert werden. Auch ist die Auflösung von 1mm bei weitem nicht mehr aktuell, da geht Lasersintern mitlerweile viel feiner - selbst mein Drucker zu Hause schafft 0.3mm in XY und 0.1mm in Z-Rtg., ist allerdings nur ein FDM Drucker.

Um ein sinnvolles druckbares 3D Modell für den DIY'ler zu konstruieren sind ein paar Regeln zu beachten, ansonsten kann es entweder nicht druckbar sein (speziell FDM) oder sau teuer - siehe Nils' Horn mit knapp 100€, wenn ich das richtig in Erinnerung habe.
Lasersintern an sich ist ein teures Verfahren, FDM ist günstiger und es gibt mitlerweile eine unüberschaubare Anzahl an Anbietern. Lasersintern fällt also eigtl. wegen des Preises schon mal weg.
FDM hingegen hat einen entscheidenden Nachteil: Überhänge sind im Allgemeinen nicht möglich. Das muss bei der Konstruktion beachtet werden.
Um den Druck in erschwingliche Regionen zu treiben, sagen wir mal <15€ für Gassas Testwaveguide aus freecad, muss man Material sparen. Ich würde z.B. nur 1,5mm dicke Wände drucken, hinten auf die Rückseite Streben und die Zwischenräume dann z.B: mit GFK Spachtel oder irgendwas andrem geeigneten auffüllen und dem Werkstück dann die nötige Stabilität verschaffen. Somit wäre man dann im Bereich von 20€ pro Stück - hätte aber bissl nachträgliche Arbeit, DIY eben.
Ich biete gerne an einen waveguide/Horn bei mir zu drucken, wenn denn dann einer bereit ist, das Dingens nachzubearbeiten, zu messen und das Ganze natürlich hier dokumentiert - mit vorher durcgeführter ABEC Simulationen versteht sich natürlich

Aber am allerwichtigsten: die Realität kennt keine XY-Symmetrie...

Stelle ich mir grad bildlich beim Auspacken das lange erwarteten Paket vom Druckdienst vor

[JFA]

Mmh, das ist so nicht ganz richtig. Lasersintern und auch FDM Verfahren ist es 'egal' ob die Wände gleichmäßige Dicken haben.

Ja, das stimmt. Ich denke dann immer gleich in Spritzgussdimensionen, dann kann ich das Modell 1:1 in Serie geben.

Auch ist die Auflösung von 1mm bei weitem nicht mehr aktuell, da geht Lasersintern mitlerweile viel feiner - selbst mein Drucker zu Hause schafft 0.3mm in XY und 0.1mm in Z-Rtg., ist allerdings nur ein FDM Drucker.

Mir ging es nicht um die Auflösung. Die bekommt man schon ziemlich klein. Gerade bei Lasersintern bekommt man allerdings Stabilitätsprobleme, wenn die Wand zu dünn wird. An Kanten wird es besonders schlecht, die tendieren dann zum ausfransen.

Lasersintern an sich ist ein teures Verfahren, FDM ist günstiger und es gibt mitlerweile eine unüberschaubare Anzahl an Anbietern. Lasersintern fällt also eigtl. wegen des Preises schon mal weg.

Da orientiere ich mich an unserem Dienstleister, der macht LS günstiger als FDM (aber nicht viel). Wir haben hier selber noch keinen Drucker, das ist ein wenig "politisch"...

[Gaga]

Moin zusammen,

Bin auf das Mitteltonhorn gespannt

Dann fang' ich mal an. Ich habe jetzt die Membran des PHL-1220, sowie ein kleines Gehäuse für die Membranrückseite in FreeCAD als zwei Modelle gezeichnet:


Hier im Detail der 'Übergang' der beiden Zeichnungen:


Die beiden Modelle habe ich getrennt als STEP-files exportiert, in gmsh geladen und (etwas grob ) ge-meshed.

Anschliessed habe ich die mesh-files in AEBC geladen, die Flächen im 'Elemets'-Skript beschrieben und ggf. die Normals invertiert. Wieder die Membran...


...und das Gehäuse:


Und beide zusammen:


Der Vollständigkeit halber das 'Elements'-Skript:

//************************************************** ***************************
//
// ABEC3 Elements File
// Project: PHL1220 Horn 1
//
//************************************************** ***************************


MeshFile_Properties "PHL1220"
MeshFileAlias="PHL1220"
Scale=1mm

MeshFile_Properties "Back Enclosure"
MeshFileAlias="Back Enclosure"
Scale=1mm


SubDomain_Properties 'Inner'
SubDomain=1
ElType=Interior
Color=red

SubDomain_Properties 'Outer'
SubDomain=2
ElType=Exterior
Color = blue

SubDomain_Properties 'Back'
SubDomain=3
ElType=Interior
Color = green


Elements "Membrane Front"
SubDomain=1
MeshFileAlias="PHL1220"
101 Mesh Include 1 SwapNormals
102 Mesh Include 2 SwapNormals
104 Mesh Include 3 8 10

Elements "Membrane Back"
SubDomain=3
MeshFileAlias="PHL1220"
101 Mesh Include 4 5 6 7

Elements "Back Enclosure Inside"
SubDomain=3
MeshFileAlias="Back Enclosure"
101 Mesh Include 4 5 7 SwapNormals
102 Mesh Include 6

Elements "Back Enclosure Outside"
SubDomain=2
MeshFileAlias="Back Enclosure"
101 Mesh Include 1 SwapNormals
102 Mesh Include 2 3


Driving
RefElements="Membrane Front"
DrvGroup=1001

Driving
RefElements="Membrane Back"
DrvGroup=1002

So weit so gut. Das muß ich mit feiner ge-meshten Flächen nochmal machen. Daher meine Frage: Wie fein sollte ich für eine gegebene obere Frequenz meshen - und muß ich etwas beachten, wie ich das in gmesh einstelle?

Ansonsten möchte ich auf das nette Angebot...

Ich biete gerne an einen waveguide/Horn bei mir zu drucken, wenn denn dann einer bereit ist, das Dingens nachzubearbeiten, zu messen und das Ganze natürlich hier dokumentiert - mit vorher durcgeführter ABEC Simulationen versteht sich natürlich

...von nailhead zurück kommen, auf das sich komiscerweise niemand gemeldet hat.

Falls Du das auch für die Simu des Übergangs vom PHL1220 zum Horn (incl. eine Art Phaseplug, siehe die Simus im 'Simulation Mitteltonhorn Directivity'-Thread) anbieten würdest, wäre ich dabei. Vorausgesetzt die Simu macht schlussendlich Sinn.

Grüße,
Christoph

[java4ever]

Verehrte Forengemeinde,

Hatte die letzten Tage bisschen was anderes zu tun (deswegen kein Video).
Dabei ist nebenbei auch eine ziemlich interessante Simulation rausgekommen (Ähnlich dem Coda SC-8 4*18" Sensorbass).

Hinter folgendem Link sind alle Files:
https://drive.google.com/file/d/0B3v...ew?usp=sharing

Ich denke es ist als Demonstration, was so geht, ganz praktisch. Falls irgendwer fragen zu irgendwas hat einfach stellen, ich beantworte dann...
Apropos, plant etwas zeit ein.
Im folgenden mal die Auszüge von dem Logs vom Solving:

Boundary Element Structure
  Num domains                2
  Num elements            4548
  Num global freedoms     2020
  Num frequencies           57

Total thread time elapsed      01:54:12

Und Fields

Field calculation...
  Number of data-sets              11587
  Lumped Element Analysis          LE.txt


Total thread time elapsed      01:14:54

Aber die Ergebnisse stimmen mit dem überein, was ich erwartet hatte.

Ich glaube ich mache mich dann mal an den Dreh des Videos...