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Liebe Mitleserinnen, Mitleser, Foristinnen und Foristen,
wer sich von Euch in letzter Zeit mit dem Gedanken getragen hat, Mitglied unseres wunderbaren IGDH-Forums zu werden und die vorher an dieser Stelle beschriebene Prozedur dafür auf sich genommen hat, musste oftmals enttäuscht feststellen, dass von unserer Seite keine angemessene Reaktion erfolgte.
Dafür entschuldige ich mich im Namen des Vereins!
Es gibt massive technische Probleme mit der veralteten und mittlerweile sehr wackeligen Foren-Software und die Freischaltung neuer User ist deshalb momentan nicht mit angemessenem administrativem Aufwand möglich.
Wir arbeiten mit Hochdruck daran, das Forum neu aufzusetzen und es sieht alles sehr vielversprechend aus.
Sobald es dies bezüglich Neuigkeiten, respektive einen Zeitplan gibt, lasse ich es Euch hier wissen.
Das wird auch für alle hier schon registrierten User wichtig sein, weil wir dann mit Euch den Umzug auf das neue Forum abstimmen werden.
Wir freuen uns sehr, wenn sich die geneigten Mitleserinnen und Mitleser, die sich bisher vergeblich um eine Freischaltung bemüht haben, nach der Neuaufsetzung abermals ein Herz fassen wollen und wir sie dann im neuen Forum willkommen heißen können.
Herzliche Grüße von Eurem ersten Vorsitzenden der IGDH
Rainer Feile
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GND=PE weil es sich um Geräte der Schutzklasse 1 handelt.
Und weder GND noch PE sind Bezugspunkte eines balanced Signals. Das "lebt" nur zwischen + und -.
Grüße
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Prima, so soll es sein. Dann viel Spaß damit !
Grüße
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Zitat von P.A.M
Eine allgemeine Anmerkung (falls nicht schon vorhanden)
Nehmt wenn möglich die LM3886T Variante und nicht LM3886TF,welche ein vollisoliertes Gehäusebesitzt.
Die Variante ohne F muss man zwar noch isolieren, bekommt bei gescheiter Ausführung (Glimmer) aber eine viel bessere Wärmeleitung als in dem Vollplastikgehäuse. Die F-Version eignet sich dann wenn man nicht die volle Power braucht.
Prima Thread!
Den Tipp mit dem nicht-isolierten Gehäuse hört sich interessant an, aber wo findet man denn den unterschiedlichen Rth? Das Datenblatt gibt nur einen Rth_JC von 1K/W an...
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@Sepp: Boah, was für ein schöner Aufbau! Wo ist denn das Gehäuse her?
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Zitat von waterdrinkingman
@Sepp: Boah, was für ein schöner Aufbau! Wo ist denn das Gehäuse her?
die gibt es hier :
http://www.audiophonics.fr/en/alumin...es-c-6276.html
oder via Ebay direkt aus China ...
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Liebe Chipampfans,
für meine Aktivlautsprecher ziehe ich die hier beschriebene Chipamp-Konstruktion in Erwägung. Beim Durchsehen von Thread und Website stieß ich auf einen Widerspruch:
Auf der Pi Website wird das Prinzipschaltbild gezeigt:
Hier im Forumsschaltbild sehe ich aber von dem Correction Amp Prinzip nichts mehr, auch wird auf der finalen Platine ja ein 8-Pin Dual OPV eingesetzt.
Welchen Denkfehler mach ich?
Was habe ich verpasst/überlesen?
Sind das vielleicht zwei verschiedene Projekte?
Danke vielmals für freundliche Klarstellung!
Beste Grüße,
Winfried
PS: "Nur die eigene Erfahrung hat den Vorzug völliger Gewissheit" (Arthur Schopenhauer)
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Zitat von wgh52
Sind das vielleicht zwei verschiedene Projekte?
So ist es. Das Schaltbild zeigt eine ganz einfache Version mit der alles begann. Davon gab es nie eine Sammelbestellung, weil der Composite Amp für geringfügig mehr Geld deutlich besser ist.
Grüße
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OK, das hilft ein Stück weiter, aber es bleiben ein paar Unklarheiten, denn hier im Forum scheint nicht die neueste Version dokumentiert zu sein (der OPV soll inzwischen z.B. als SMD layouted sein).
...Die meisten Bauteile inkl. des OPs sind jetzt auch SMD. Somit hat man beim OP wieder die freie Wahl. LM4562 z.B. bzw. LMP8672 oder OPA1612 für noch einen leichten Hauch weniger Rauschen wären so die angedachten Kandidaten...
Ist die aktuelle bzw. finale Schaltung zu vertraulich oder könnte sie hier als Bild eingestellt werden?
Im Lichte obigen Zitats könnten auch die Warenkörbe nicht mehr aktuell sein oder wie ist die Situation?
Tut mir Leid wenn ich hier ein altes Thema aufkoche, aber das Konzept, die dokumentierte Qualität und die Realisierung sind halt immernoch attraktiv, auch wenn ich (hoffentlich nicht zu...) spät bin.
Danke für die Geduld mit meinen Fragen und für eine hoffentlich mögliche Dokumentionsaktualisierung.
Beste Grüße,
Winfried
PS: "Nur die eigene Erfahrung hat den Vorzug völliger Gewissheit" (Arthur Schopenhauer)
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Hi Winfried,
dieses Zitat bezieht sich ebenfalls auf das andere, einfachere Design.
Tatsächlich ist es aber so, daß der letzte single Composite (rev. 0.4) mit throughhole 4-fach OP im März den Besitzer gewechselt hat. So lange haben die LME49740, die ich dafür reserviert habe, gereicht.
In Zukunft arbeite ich also wirklich mit 2x SMD LM4562. Diese neue Version (rev. 0.5) hat aber noch niemand gesehen. Deshalb sind die Warenkörbe auch noch nicht darauf angepasst. Also, hier ist sie:
Als neues Feature kann nun die Verstärkung einfach per Jumper zwischen 20dB und 26 dB gewählt werden. Die Performance ändert sich nicht dadurch.
Den Schaltplan werde ich nicht in Foren posten, kann ihn dir (so wie jedem ernsthaften Interessenten) aber gerne per mail zukommen lassen.
Die parallel Version vom Composite ist unverändert, da es noch Boards und Teile gibt. Wenn die aus sind, kann man je nach Interesse über ein Re-Design nachdenken.
Ich hoffe, das beantwortet deine Fragen.
Grüße
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Hallo nochmals und vielen Dank für die klare Stellungnahme!
Interesse für die neueste Single Version ist auf jeden Fall vorhanden und Du bekommst gleich ein eMail von mir!
Beste Grüße,
Winfried
PS: "Nur die eigene Erfahrung hat den Vorzug völliger Gewissheit" (Arthur Schopenhauer)
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Hier nun die Version 0.5 in echt.
Grüße
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Zitat von BiGKahuunaBob
Prima Thread!
Den Tipp mit dem nicht-isolierten Gehäuse hört sich interessant an, aber wo findet man denn den unterschiedlichen Rth? Das Datenblatt gibt nur einen Rth_JC von 1K/W an...
Bin gestern drüber gestolpert.
In "Ouverture series high power solutions" (SNAA021B Seite 5)
"This extra amount of plastic increases the package thermal resistance from 1°C/W for the nonisolated version to 2°C/W for the isolated version."
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Und genau deshalb empfehle ich sie nicht, sondern setze lieber auf Fischer Kaptonscheiben mit 0,15K/W (KAP 218)
Grüße
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Softstart und Ferneinschaltung
Ich will die Chipamps als Endstufen in meinen Aktivlautsprechern nutzen und habe eine in deisem Zusammenhang eine Frage zum Thema Softstart und Ferneinschaltung, denn nun hätte ich gerne beide Möglichkeiten, Einschaltung am Lautsprecher und Ferneinschaltung. Darum kam ich auf einen Umschalter mit drei Stellungen:
1. Schalter verbindet FON+ mit FON-: Harte Ein-/Ausschaltung per Netzschalter
2. Schalter trennt FON+ und verbindet REM mit FON-: Ein-/Ausschaltung mit Remotespannung
3. Schalter verbindet FON- mit Masse: Permanent Aus
Ich stelle diese Frage hier um zu prüfen ob ich die Schaltung korrekt interpretiere und meine Umschaltmöglichkeit wie gewünscht funktionierenn kann.
Danke schonmal für sachdienliche Antworten
Beste Grüße,
Winfried
PS: "Nur die eigene Erfahrung hat den Vorzug völliger Gewissheit" (Arthur Schopenhauer)
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Hi Winfried,
ohne weitere Maßnahmen gibt es nur "entweder/oder":
Also entweder werden Fon+ und Fon- per einfachen Schalter (kein Netzschalter erforderlich) verbunden.
Schalter offen = aus.
Oder man verwendet eine Remote Spannung (meist 12V).
Man kann aber auch beides verwenden.
Dazu muss man nur sowohl in die Remoteleitung als auch in Reihe zum Fon-Schalter eine Diode (z.B. 1N4002) in Durchlassrichtung schalten.
So ist gewährleistet, daß die eine Steuerspannung keine Rückwirkung auf die jeweils andere hat.
Das wäre im Fall von der Fon Spannung an den Ausgang einer Vorstufe mit Remotespannung aller Wahrscheinlichkeit nach tötlich für den Remote-Ausgang.
Also, Fon-Schalter aus dem Warenkorb + 2 Dioden.
Schreib mir ne Mail, falls du ne Zeichnung brauchst.
Grüße
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Hallo Oliver,
danke für die Antwort! Dass Dioden hier sehr nützlich sind sehe ich ein und berücksichtige das in meiner Beschaltung. Genau weil ich was übersehen haben könnte hatte ich nachgefragt.
Bis bald!
Beste Grüße,
Winfried
PS: "Nur die eigene Erfahrung hat den Vorzug völliger Gewissheit" (Arthur Schopenhauer)
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Vertikale Chipamp Platinenmontage - wie am besten?
Hallo Chipamp-Freunde,
ich hoffe meine Frage ist hier richtig platziert....
Bei meinem Chipamp Projekt (Aktivmodul) müssen die Chipamp-ICs aus Platzgründen direkt (senkrecht) auf den Kühlkörper montiert werden, ich kann sie also an den Platinenlöchern nicht direkt "abfangen" oder irgendwo anschrauben. In etwa sieht's so aus:
Wie (d.h. mit welcher "Konstruktion" oder mit welchen Bauelementen/-teilen) würdet Ihr eine stabile (damit die Platinen nicht nur am Chipamp-IC befestigt sind) und wackel-/schnarrsichere Befestigung machen?
Danke Euch für Vorschläge!
PS: Falls diese Frage hier im Chipamp Thread zu weit off-topic ist, kann mein Beitrag gerne verschoben werden (aber wohin...?).
Beste Grüße,
Winfried
PS: "Nur die eigene Erfahrung hat den Vorzug völliger Gewissheit" (Arthur Schopenhauer)
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